[发明专利]研磨装置及处理方法有效
| 申请号： | 201510640665.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105479324B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B37/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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