[发明专利]制造发光器件封装件的方法有效
| 申请号： | 201510642515.6 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105489735B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郑·拉斐尔;林在亨;郭煐宣 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 张帆,崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；对穿过磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定磷光体层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发光 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤：制备包括第一表面和相对所述第一表面设置的第二表面的承载件；在所述承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着所述承载件的第二表面发射；对穿过所述磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定所述磷光体层的厚度。
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