[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201510644970.X | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105575931B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 方家伟;林子闳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装，包括：封装基板和半导体裸晶，该封装基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；该半导体裸晶装配在该封装基板的该第一表面上。该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、设置在该第一凸块接垫上的第一通孔和设置在该第二凸块接垫上的第二通孔；其中，该第一凸块接垫和该第二凸块接垫设置在该半导体裸晶的活性表面上，以及，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径。采用本发明，可以提高半导体封装体的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：封装基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；其中，该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、在该第一凸块接垫上的第一通孔和在该第二凸块接垫上的第二通孔；该第一凸块接垫和该第二凸块接垫在该半导体裸晶的活性表面上；其中，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径；其中，该第一凸块接垫用于该半导体裸晶至另一半导体裸晶的裸晶至裸晶连接，以及，该第二凸块接垫用于该半导体裸晶至该封装基板的裸晶至基板连接。
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