[发明专利]半导体器件封装件、层叠封装件和计算装置有效
| 申请号： | 201510646339.3 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105489592B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;李海求;赵炳演 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件封装件 芯片 模具 层叠封装件 背侧表面 暴露 计算装置 通路开口 接合 半导体封装件 顶部封装件 印刷电路板 保护芯片 标记区域 底部填充 电连接 接触件 堆叠 雕刻 侧面 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装件，所述半导体器件封装件包括：印刷电路板，具有上表面；芯片，接合到印刷电路板，芯片具有面对印刷电路板的上表面的有效表面和背离印刷电路板的上表面的背侧表面；第一接触件，在印刷电路板的上表面处接合到印刷电路板；模具，在印刷电路板的上表面处模塑到印刷电路板，保护芯片的侧面并暴露芯片的背侧表面，模具具有顶表面和在模具中延伸的通路开口，通路开口暴露接合到印刷电路板的第一接触件；以及至少一个第一标记，雕刻在标记区域中，其中，标记区域是模具的顶表面的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的区域，所述至少一个第一标记包括与芯片有关的信息。
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