[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构在审
| 申请号： | 201510650103.7 | 申请日： | 2015-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN105244339A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王卓伟;谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供影像传感芯片的封装方法以及封装结构，包括：提供晶圆，具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述晶圆的第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的V型切割槽；在所述晶圆第二表面涂布感光油墨，使感光油墨充满所述V型切割槽,且所述感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，通过在开孔中形成空腔，有效避免再布线层与焊垫脱离的情况，提升了影像传感芯片的封装良率，提高了影像传感芯片封装结构的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感 芯片 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种影像传感芯片的封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述晶圆的第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；其特征在于，所述封装方法还包括：于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的V型切割槽；在所述晶圆的第二表面涂布感光油墨，使感光油墨充满所述V型切割槽,且所述感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔。
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