[发明专利]可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案有效
| 申请号： | 201510655105.5 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105590903B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | J.唐;J.赵;M.P.斯金纳;Y.佘;J.H.施;B.E.奇;S.佩里亚曼;K.C.艾;Y.H.谢 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;张涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及可穿戴装置的柔性系统级封装解决方案。本公开的实施例被指向集成电路（IC）封装。在实施例中，集成电路（IC）封装可包括柔性衬底。柔性衬底可具有与其耦合的多个管芯。IC封装可包括具有第一刚度、设置在柔性衬底上以至少部分地包封多个管芯中的每一个管芯的第一包封材料。IC封装还可包括具有第二刚度，设置在柔性衬底上的第二包封材料。在实施例中，第二刚度和第一刚度不同于彼此。可描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 穿戴 装置 柔性 系统 封装 解决方案 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路（IC）封装，包括：柔性衬底；多个管芯，其与所述柔性衬底耦合；第一包封材料，其具有第一刚度，其在所述柔性衬底上被设置在所述柔性衬底上的各位置处以至少部分地包封所述多个管芯中的每个管芯；以及第二包封材料，其具有第二刚度，其被设置在所述柔性衬底上，其中所述第二刚度和所述第一刚度不同于彼此，其中所述第一包封材料被设置在所述柔性衬底的第一侧上，而所述第二包封材料被设置在所述柔性衬底的第二侧上，以及其中所述柔性衬底的所述第一侧被设置成与所述柔性衬底的所述第二侧相对。
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