[发明专利]部件压接装置有效
| 申请号： | 201510660687.6 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105529287B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 龟田明;辻慎治郎 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够减少因拾取的膜状部件的下垂引起的不合格基板的产生的部件压接装置。将膜状部件(3)吸附并压在基板(2)上的压接工具(21)具备沿着块保持部(32)的引导件(45)移动自如的多个主吸附块(33)和副吸附块(34)。通过多个主吸附块(33)对膜状部件(3)的压接部位的上方部(Ra)进行吸附，通过副吸附块(34)对膜状部件(3)的相对于基板(2)的非压接部位的上方部(Rb)进行吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种部件压接装置，其通过压接工具吸附膜状部件，并将该吸附的膜状部件的相对于基板的压接部位压在基板上而将所述膜状部件压接在所述基板上，所述部件压接装置的特征在于，所述压接工具具备：块保持部，其具备沿水平面内的一个方向延伸的引导件；多个第一吸附块，其设为沿着所述块保持部的所述引导件移动自如，对所述膜状部件的所述压接部位的上方部进行吸附；第二吸附块，其设为沿着所述块保持部的所述引导件移动自如，对所述膜状部件的相对于基板的非压接部位的上方部进行吸附；以及块固定机构，其将所述多个第一吸附块以及所述第二吸附块固定在所述引导件内的所期望的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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