[发明专利]带电路的悬挂基板在审
申请号: | 201510663316.3 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN105529039A | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 藤村仁人;田边浩之;金崎沙织;寺田直弘;杉本悠 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种带电路的悬挂基板,其包括:金属支承层;基底绝缘层;导体图案;以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座,该底座具有窄底座部,用于支承滑撬。窄底座部具有:底座基底层,其包含在基底绝缘层内;底座导体层,其包含在导体图案内,并以在底座基底层上延伸的方式配置在底座基底层上;以及底座覆盖层,其包含在覆盖绝缘层内,并配置在底座导体层上,导体图案具有以在基底绝缘层上延伸的方式配置在基底绝缘层上的第1配线。第1配线具有在与第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分,底座导体层的在与底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍~3倍。 | ||
搜索关键词: | 电路 悬挂 | ||
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其包括:金属支承层;基底绝缘层,其配置于所述金属支承层的厚度方向一面;导体图案,其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面;以及覆盖绝缘层,其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面,其特征在于,该带电路的悬挂基板包括底座,该底座具有窄底座部,用于支承滑撬,所述窄底座部具有:底座基底层,其包含在所述基底绝缘层内;底座导体层,其包含在所述导体图案内,并以在所述底座基底层上延伸的方式配置在所述底座基底层上;以及底座覆盖层,其包含在所述覆盖绝缘层内,并配置在所述底座导体层上,所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底绝缘层上的第1配线,所述第1配线具有在与所述第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分,所述底座导体层的在与所述底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为所述窄幅部分的在所述配线宽度方向上的尺寸的0.5倍~3倍。
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