[发明专利]半导体部件有效
| 申请号： | 201510663610.4 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105529306B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;李徳森;R.奥特伦巴;K.席斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/535;H01L23/482 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;杜荔南 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体部件，包括：具有半导体芯片、第一塑料壳体组成物和多个第一壳体接触表面的内部半导体部件壳体，其中所述半导体芯片的至少侧面嵌在所述第一塑料壳体组成物中，以及所述第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并形成第一布置，其中内部半导体部件壳体包括具有第一管芯焊盘的第一引线框，所述半导体芯片附连到所述第一引线框，具有第二塑料壳体组成物和包括第二布置的多个第二壳体接触表面的外部半导体部件壳体，其中外部半导体部件壳体包括具有第二管芯焊盘的第二引线框，其中所述内部半导体部件壳体位于所述外部半导体部件壳体内的第二引线框的第二管芯焊盘上，并嵌在所述第二塑料壳体组成物中，以及所述第一壳体接触表面中的至少一个与所述外部半导体部件壳体的所述第二壳体接触表面中的至少一个电连接；所述半导体芯片包括第一负载电极，第一表面上的控制电极以及与第一表面相对的第二表面上的第二负载电极。
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