[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法有效
| 申请号： | 201510672501.9 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105529288B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 中森光则;北野淳一;南辉臣 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使液处理后的基板良好地干燥的基板液处理装置和基板液处理方法。在本发明中，使用基板液处理装置(1)自干燥液供给部(23)向基板(3)供给挥发性较高的干燥液，该挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物，该基板液处理装置(1)包括：纯水供给部(冲洗液供给部(22))，其用于向基板(3)供给纯水；以及所述干燥液供给部(23)，其用于向所述基板(3)供给挥发性比纯水的挥发性高的干燥液。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置包括：纯水供给部，其用于向基板供给纯水；以及干燥液供给部，其用于向所述基板供给挥发性比纯水的挥发性高的挥发性较高的干燥液，所述干燥液供给部向所述基板供给干燥液，所述挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
