[发明专利]一种单晶硅片切割装置及方法在审
| 申请号： | 201510675727.4 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN106584687A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 司云峰;严霁云;李杰;成路 | 申请（专利权）人： | 西安中晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种单晶硅片切割装置，包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本发明公开的一种单晶硅片切割方法先将硅棒粘连于粘连板上，然后设定参数利用单晶硅片切割装置的金刚线对硅棒进行切削处理。本发明的一种单晶硅片切割装置及方法解决了现有的单晶硅片切割时存在的对单晶硅片厚度磨损多以及切割效率低下的问题。本发明的一种单晶硅片切割装置及方法利用金刚线和多槽线辊将单晶硅片生产过程中的磨削处理改为切削处理，不但大大提高了生产效率、降低了单晶硅片的厚度损伤，而且也提高了单晶硅片的表面光洁度，使其可广泛使用于电路级单晶硅片的切割领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅片切割装置，其特征在于，包括多槽线辊(2)以及张设于多槽线辊(2)上的金刚线(1)。
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