[发明专利]高跟鞋楦底板及中底仿真设计方法及仿真中底在审

专利信息
申请号: 201510676152.8 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN105249614A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 曾繁标 申请(专利权)人: 曾繁标
主分类号: A43D3/02 分类号: A43D3/02;A43B13/42
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 王淑玲
地址: 510430 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于生活用品领域,具体提供了一种高跟鞋楦底板仿真设计方法。包括获取脚底模型、3D扫描脚底模型、3D扫描标准鞋楦底板、3D数据影像模型拟合以及调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型数个步骤。同时,本发明还提供了基于本发明的高跟鞋楦底板仿真设计方法的中底仿真设计方法以及仿真中底。达到的有益效果是通过该中底仿真模型制备获得的高跟鞋中底具有合脚、节省面料、装配速度快等优点。可有效防止高跟鞋不合脚带来的穿着不舒适、并减少大脚骨等高跟鞋病的发生。
搜索关键词: 高跟鞋 底板 仿真 设计 方法
【主权项】:
高跟鞋楦底板仿真设计方法,其特征在于,包括如下步骤:1)获取特定鞋跟高度下的脚底模型;2)在脚底模型上设置脚底模型位置刻度标记,3D扫描做好标记的脚底模型,并将其转换成脚底模型3D数据影像模型;3)在标准鞋楦底板上设置与2)所述的脚底模型位置刻度标记相应的鞋楦底板位置刻度标记,3D扫描标准鞋楦底板,并将其转换成鞋楦底板3D数据影像模型;4)通过脚底模型位置刻度标记和与之相应的鞋楦底板位置刻度标记,将脚底模型3D数据影像模型与鞋楦底板3D数据影像模型拟合在一起;5)调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型,使之与所述脚底模型3D数据影像模型相适应,调整完毕即得鞋楦底板仿真模型。
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