[发明专利]一种导电膏及其制成的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201510678732.0 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105161159B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 时伟 | 申请（专利权）人： | 国网河南省电力公司镇平县供电公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 杨妙琴;徐皂兰 |
| 地址： | 474250 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于电力工业技术领域，具体涉及一种导电膏及其制成的陶瓷基板，所述导电膏由以下重量百分比的原料制成：AgNi合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。本发明导电膏组合物成本低廉，粘附性好，耐热性好，电阻值低，导电性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 及其 制成 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种导电膏，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：AgNi合金的雾化粉末83％，无机粘结剂3.2％，Ru 2.5％，Rh 0.1％，锡粉0.46％，余量为有机载体；所述的AgNi合金的雾化粉末含有重量百分含量90.0～99.9％Ag和0.1～10％Ni；所述的无机粘结剂为硼硅酸类玻璃SiO2‑B2O3‑K2O，软化点750～850℃。
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