[发明专利]用于将电路载体与载体板焊接的方法有效
申请号: | 201510679726.7 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105529277B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | P·琼斯;C·科赫;M·西拉夫 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上,以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t),焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间,并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部,其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却,直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 电路 载体 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法,具有步骤:提供载体板(3),所述载体板具有上侧(3t)以及第一校准装置(41);提供电路载体(2),所述电路载体具有下侧(2b)以及第二校准装置(42);提供焊料(5);将所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上,以使得‑所述电路载体(2)的所述下侧(2b)朝向所述载体板(3)的所述上侧(3t);‑所述焊料(5)被布置在所述载体板(3)和所述电路载体(2)之间;并且‑所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部,所述止挡部限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)沿着所述载体板(3)的所述上侧(3t)的移动;并且随后熔化所述焊料(5)并且随后冷却经熔化的所述焊料(5),直到所述焊料硬化并且将所述电路载体(2)在其下金属化层(22)处与所述载体板(3)材料配合地连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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