[发明专利]用于将电路载体与载体板焊接的方法有效

专利信息
申请号: 201510679726.7 申请日: 2015-10-19
公开(公告)号: CN105529277B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: P·琼斯;C·科赫;M·西拉夫 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/58 分类号: H01L21/58
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上,以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t),焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间,并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部,其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却,直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。
搜索关键词: 用于 电路 载体 焊接 方法
【主权项】:
1.一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法,具有步骤:提供载体板(3),所述载体板具有上侧(3t)以及第一校准装置(41);提供电路载体(2),所述电路载体具有下侧(2b)以及第二校准装置(42);提供焊料(5);将所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上,以使得‑所述电路载体(2)的所述下侧(2b)朝向所述载体板(3)的所述上侧(3t);‑所述焊料(5)被布置在所述载体板(3)和所述电路载体(2)之间;并且‑所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部,所述止挡部限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)沿着所述载体板(3)的所述上侧(3t)的移动;并且随后熔化所述焊料(5)并且随后冷却经熔化的所述焊料(5),直到所述焊料硬化并且将所述电路载体(2)在其下金属化层(22)处与所述载体板(3)材料配合地连接。
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