[发明专利]一种抗振型的芯片原子钟物理系统在审

专利信息
申请号: 201510682486.6 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN105137741A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 曹远洪;杜润昌;王守云;王植彬 申请(专利权)人: 成都天奥电子股份有限公司
主分类号: G04F5/14 分类号: G04F5/14
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 任远高
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种抗振型的芯片原子钟物理系统,解决了现有芯片级原子钟结构复制、成本及耗能高等问题。该抗振型的芯片原子钟物理系统包括LCC底座,焊接在所述LCC底座上的VCSEL载板,设置在所述VCSEL载板上的VCSEL组件,位于所述VCSEL载板上方且下端固定在所述LCC底座上的陶瓷骨架,设置在所述陶瓷骨架上端的光电池,以及与所述LCC底座配合将各部件进行真空密封的陶瓷封帽;所述陶瓷骨架中空,在所述陶瓷骨架的表面设置有用于传递电信号的电极走线,在所述陶瓷骨架内由下至上依次固定有1/4玻片与偏振片和吸收泡组件。本发明结构简单、生产成本低,为其大范围的推广应用,奠定了坚实的基础。
搜索关键词: 一种 抗振型 芯片 原子钟 物理 系统
【主权项】:
一种抗振型的芯片原子钟物理系统,其特征在于,包括LCC底座(1),焊接在所述LCC底座(1)上的VCSEL载板(2),设置在所述VCSEL载板(2)上的VCSEL组件(3),位于所述VCSEL载板(2)上方且下端固定在所述LCC底座(1)上的陶瓷骨架(4),设置在所述陶瓷骨架(4)上端的光电池(6),以及与所述LCC底座(1)配合将各部件进行真空密封的陶瓷封帽(8);所述陶瓷骨架(4)中空,在所述陶瓷骨架(4)的表面设置有用于传递电信号的电极走线(7),在所述陶瓷骨架(4)内由下至上依次固定有1/4玻片与偏振片(5)和吸收泡组件。
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