[发明专利]温度传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201510684809.5 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105675165B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张锡采 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种温度传感器及其制造方法，本发明一个实施例的所述温度传感器，其特征在于包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接于导线；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。本发明的温度传感器能够防止热敏电阻组件从环形端子脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且与热敏电阻连接的导线的一侧面固定于迷你PCB；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度，所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接，所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案，所述加强部件通过嵌入注塑成型而成，并且将所述环形端子与迷你PCB固定成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代摩比斯株式会社，未经现代摩比斯株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510684809.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
