[发明专利]一种LED点胶方法及LED封装方法有效
| 申请号： | 201510687703.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105336823B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 焦祺;付翔;王跃飞;吕天刚 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，使得部分封装胶远离第一位置；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。
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