[发明专利]一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏在审
| 申请号： | 201510688163.8 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105234579A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 周健;陈旭;姚瑶;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/14;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，其特征在于：包括混合焊粉和占低熔点焊膏总质量的11-13％助焊膏；所述的混合焊粉由Sn-Bi焊粉或Sn-Zn-Bi焊粉、占混合焊粉质量的0.5-2.0％的BiIn化合物的颗粒组成。其制备方法：按原料组成比例，将BiIn化合物的颗粒，与Sn-Bi或Sn-Zn-Bi焊粉混合均匀，得到混合焊粉，再向混合焊粉中加入质量分数11～13％的助焊膏，混合均匀制备得到添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏。由于添加抗氧化颗粒，在储存过程中不与助焊剂反应且能优先氧化，在回流焊过程中由于抗氧化颗粒熔点较低，在助剂作用下有较长时间反应除去表面氧化物。在焊接过程中未出现难熔或产生锡球等现象。抗氧化颗粒熔化后In元素进入焊料合金基体，能同时起到提高焊点合金基体塑性的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 氧化 颗粒 熔点 | ||
【主权项】：
一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏，其特征在于：包括混合焊粉和占所述的低熔点焊膏总质量11‑13％的助焊膏；所述的混合焊粉由低熔点焊粉和抗氧化颗粒组成；所述的低熔点焊粉为Sn‑Bi焊粉或Sn‑Zn‑Bi焊粉；所述的抗氧化颗粒为BiIn化合物的颗粒；所述的抗氧化颗粒占混合焊粉质量的0.5‑2.0％；所述的BiIn化合物的颗粒粒径小于20μm。
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