[发明专利]在隔离材料上使用RF电路的系统和方法有效
| 申请号： | 201510689354.6 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105552071B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | C·阿伦斯;E·富尔古特;A·米勒;A·施特尔滕波尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/67;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;吕世磊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及在隔离材料上使用RF电路的系统和方法。公开了一种器件，其包括晶片/芯片、第一层、第一器件、隔离模具和第二器件。该第一层形成于该芯片之上并且具有非隔离特性。该第一器件形成于该第一层之上。在一个示例中，其仅形成于该第一层之上。该隔离模具形成于该芯片之上。该隔离模具具有隔离特性。该第二器件实质上形成于该隔离模具之上。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 材料 使用 rf 电路 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强信号完整性的器件，包括：芯片；形成于所述芯片之上的第一层，其中所述第一层具有非隔离特性；形成于所述芯片上和所述第一层内的第一器件；目标区域，其中所述芯片的部分已经被去除；形成于所述目标区域内的隔离模具，其中所述隔离模具具有隔离特性并且包括封装材料，并且所述第一器件在所述目标区域之外；以及形成于所述第一层上和所述目标区域内的第二器件，其中所述隔离模具向所述第二器件提供所述隔离特性，其中所述第二器件是高频部件。
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