[发明专利]一种半加成法线铜面针孔的制作方式在审
| 申请号： | 201510695296.8 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105307407A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 柴志强;刘燕 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其包括以下步骤：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、等离子、沉铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜。本发明的半加成法线铜面针孔的制作方式，能克服现有技术的缺陷(漏PI的表面没有铜，图形电镀过程不能导电，表面不可能发生电镀过程，导致漏镀)，本发明增加等离子、沉铜两个步骤后，这样形成的沉铜层，在后续电镀过程中，铜离子会在沉铜层上堆积，能避免漏基材导致铜面不能上铜的情况发生，因而不会发生漏镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加成 法线 针孔 制作 方式 | ||
【主权项】：
一种半加成法线铜面针孔的制作方式，其包括以下步骤：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜；其特征在于：所述制作方式还包括等离子、沉铜两个步骤；所述制作方式的步骤依次为：激光钻孔、黑孔、电镀填孔、减薄铜、等离子、沉铜、光致前处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜、去基材铜。
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