[发明专利]封装结构及光模块有效
| 申请号： | 201510695805.7 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106612587B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;王克武;周新军;王祥忠 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种封装结构及光模块，所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板为刚性基板，所述第一基板包括金手指端及与金手指端连接的第一安装部；第二基板，所述第二基板为柔性基板，第二基板包括与第一基板的金手指端固定安装的固定部、远离固定部的第二安装部、以及连接固定部与第二安装部的过渡部；若干电子器件和/或光学器件，所述电子器件和/或光学器件安装于第一基板的第一安装部上和/或第二基板的第二安装部上。本申请中刚性的第一基板和柔性的第二基板采用书页式设计结构，第一基板可用于贴装电子器件，第二基板可用于贴装光学器件，极大提高了第一基板上可贴装区域的面积，能够支持更复杂的电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 模块 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板为刚性基板，所述第一基板包括金手指端及与金手指端连接的第一安装部；第二基板，所述第二基板为柔性基板，第二基板包括与第一基板的金手指端固定安装的固定部、远离固定部的第二安装部、以及连接固定部与第二安装部的过渡部，所述第二基板的固定部与所述第一基板的金手指端相互固定形成与外部电性连接的金手指；若干电子器件和/或光学器件，所述电子器件和/或光学器件安装于第一基板的第一安装部上和/或第二基板的第二安装部上；其中，所述第一基板的第一安装部和第二基板的第二安装部之间形成容置空间。
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