[发明专利]层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法在审
| 申请号： | 201510695825.4 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105208804A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李睿智;谢海山 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法，用于对多层线路板进行定位，层压定位下模具包括第一基板，在所述基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。本发明还提供一种层压定位上模具，包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于等于定位凸起的尺寸。该方案中模具生产加工都很方便，可以反复多次使用，通过下模具上的定位凸起进行定位，无需使用铆钉就可以实现多层线路板的定位，大大增加了定位精度，可以达到+/-2mil的层间对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 定位 模具 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，其特征在于：包括第一基板，在所述第一基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。
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