[发明专利]PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板在审
| 申请号： | 201510697242.5 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106612588A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 高峰鸽 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张建秀,栗若木 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。PCB拼板子单元的移植方法包括切除不合格的第一拼板中的不合格单元，使第一拼板上的不合格单元处形成空位，同时在第一拼板上空位的边缘处切出第一配合部；切除第二拼板中的合格单元，同时在合格单元的边缘处切出第二配合部，并使第一配合部的结构与第二配合部的结构匹配；将合格单元安装于第一拼板中的空位处，并使第一配合部和第二配合部配合安装、以至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能够满足SMT的高精度要求，可更好地适用于手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板子 单元 移植 方法 拼板 | ||
【主权项】：
一种PCB拼板子单元的移植方法，其特征在于，包括：步骤104，切除不合格的第一拼板(1)中的不合格单元(11)，使第一拼板(1)上的不合格单元(11)处形成空位(13)，同时在第一拼板(1)上空位(13)的边缘处切出第一配合部(31)；步骤106，切除第二拼板中的合格单元(2)，同时在合格单元(2)的边缘处切出第二配合部(32)，并使第一配合部(31)的结构与第二配合部(32)的结构匹配；步骤108，将合格单元(2)安装于第一拼板(1)中的空位(13)处，并使第一配合部(31)和第二配合部(32)配合安装、以至少在第一拼板(1)的长度方向上和宽度方向上限位合格单元(2)。
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