[发明专利]印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块有效
| 申请号： | 201510700780.5 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105555014B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金多禧;郑丞洹;韩基镐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中，其中，传热结构包括设置在传热结构的中央部的芯和包围芯的外表面的外层，其中，芯具有截面面积朝向上部增大的结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510700780.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
