[发明专利]一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺

摘要

本发明涉及一种具有超强复原性刚挠接合板的制作工艺，其包括如下步骤：S1：第一次层压，S2:X‑RAY打靶，S3：铣板边，S4：外层钻孔，S5:去毛刺，S6：除胶渣，S7：沉铜，S8：整板电铜，S9：外层线路前处理，S10：外层压膜，S11：外层线路曝光，S12：外层线路蚀刻‑EES，S13：化金，S14:飞针测试，S15：第二次层压，S16：铣板，S17：成品检验‑FQC，S18：包装。本发明通过采用先对内层软板进行第一次层压制成软硬结合板，然后在对软硬结合板进行第二次层压制成刚挠接合板，在外层的聚酰亚胺膜与中间挠性线路板之间形成空隙，从而起到提高刚挠接合板复原性性能的作用。

主权项

1.一种具有复原性刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1：第一次层压，S2:X‑RAY打靶，S3：铣板边，S4：外层钻孔，S5:去毛刺，S6：除胶渣，S7：沉铜，S8：整板电铜，S9：外层线路前处理，S10：外层压膜，S11：外层线路曝光，S12：外层DES，S13：化金，S14:飞针测试，S15：第二次层压，S16：铣板，S17：FQC成品检验，S18：包装；所述的步骤S4:外层钻孔中需要采用一种打孔机，所述的打孔机的结构包括底座(1)、工作平台(6)、下压板(7)、上压板(9)、上支架(2)、液压缸(10)、升降平台(11)、打孔模具条(14)和设置在打孔模具条(14)底部的打孔针头(15)，所述的上支架(2)固定连接在底座(1)上，所述的工作平台(6)安装在底座(1)上，所述的下压板(7)安装在工作平台(6)上，所述的上压板(9)位于下压板(7)的上方，所述的上压板(9)与升降机构相连，所述的升降平台(11)通过液压缸(10)连接在上支架(2)的底部，所述的打孔模具条(14)通过平移机构连接在升降平台(11)的底部，所述的上压板(9)上相对于打孔针头(15)的位置开设有通孔，所述的下压板(7)上相对于打孔针头(15)的位置开设有插孔。