[发明专利]LED面板灯用扩散板的制备方法

摘要

本发明涉及一种LED面板灯用扩散板的制备方法，其包括如下步骤：a、提供母盘衬底，并在所述母盘衬底的正面设置双层掩膜层；b、在上述双层掩膜层上制作所需的刻蚀窗口；c、进行纵向刻蚀，以在所述母盘衬底内得到沟槽；d、进行横向刻蚀，以得到若干母盘微凸结构；e、并对母盘衬底的背面进行减薄；f、对上述的母盘衬底进行切割，以得到所需的母盘；g、将上述金属母盘装入注塑机内，利用常规的注塑工艺制备与光盘相似的扩散板，所述扩散板的中心区设有贯通扩散板的扩散板圆孔，且在扩散板内形成于与母盘微凸结构相对应的导光微结构。本发明工艺简单，与现有半导体工艺相兼容，能确保扩散板的正面出光效果，安全可靠。

主权项

一种LED面板灯用扩散板的制备方法，其特征是，所述扩散板的制备方法包括如下步骤：（a）、提供母盘衬底（10），并在所述母盘衬底（10）的正面设置双层掩膜层，所述双层掩膜层包括覆盖于母盘衬底（10）正面的底层掩膜（9）以及位于底层掩膜（9）上的光刻胶层（8）；（b）、在上述双层掩膜层上制作所需的刻蚀窗口，所述刻蚀窗口贯通光刻胶层（8）以及底层掩膜层（9）；（c）、利用上述刻蚀窗口对母盘衬底（10）进行纵向刻蚀，以在所述母盘衬底（10）内得到沟槽（13），所述沟槽（13）从母盘衬底（10）的正面垂直向下延伸；（d）、利用刻蚀窗口对上述母盘衬底（10）内的沟槽（13）进行横向刻蚀，以得到若干母盘微凸结构（14）；（e）、去除上述母盘微凸结构（14）上的底层掩膜（9）以及光刻胶层（8），并对母盘衬底（10）的背面进行减薄；（f）、利用线切割对上述的母盘衬底（10）进行切割，以得到所需的母盘（16），利用电铸工艺将所述母盘（16）进行翻录后剥离，以得到所需的金属母盘：（g）、将上述金属母盘装入注塑机内，利用常规的注塑工艺制备与光盘相似的扩散板（1），所述扩散板（1）的中心区设有贯通扩散板（1）的扩散板圆孔（2），且在扩散板（1）内形成于与母盘微凸结构（14）相对应的导光微结构（4）。