[发明专利]用于取代金手指的线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510702216.7 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105350046A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请（专利权）人： | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于取代金手指的线路板及其制造方法。它解决了现有线路板金手指成本高的技术问题。包括以下步骤：A、将完成阻焊后的半成品电路板进行预处理；B、将完成预处理后的半成品电路板进行合金电镀，使其在半成品电路板插拔连接位的铜层表面形成至少一层合金层，然后对进行合金电镀后的半成品电路板进行水洗；C、将完成电镀的半成品线路板进行磨刷并烘干，从而制得成品电路板。优点在于：在线路板的插拔连接位上电镀合金镀层，在满足接触电阻的条件下，相比较于金手指线路板其显著提高了产品的抗氧化和抗腐蚀性能，也显著提高了耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，制造成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 代金 手指 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，本方法包括以下步骤：A、将完成阻焊后的半成品线路板(1)进行预处理；B、将完成预处理后的半成品线路板(1)进行合金电镀，使其在半成品线路板(1)插拔连接位的铜层(11)表面形成至少一层合金层(2)，所述合金层(2)由化学元素铜与化学元素锌、锡、镍、钴、铬、银、金、铁、铅、铂、铑、钯、铟中至少一种构成，然后对进行合金电镀后的半成品线路板(1)进行水洗；C、将完成电镀的半成品线路板(1)进行磨刷并烘干，从而制得成品电路板。
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