[发明专利]一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法

摘要

本发明涉及一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤：S1：层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜1，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：铣槽，S23：揭盖，S24：化金，S25：第一次丝印，S26：第一次烘烤，S27：第二次丝印，S28：第二次烘烤，S29：铣板，S30：冲型，S31：飞针测试，S32：成品检验-FQC，S33：包装,S34：入库。本发明具有操作简单、易于实行和实用高效的优点。

主权项

一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：层压，S2:X‑RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜1，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻‑DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：铣槽，S23：揭盖(连同挠性基材和铜皮一起撕掉，露出内部手指)，S24：化金，S25：第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S26：第一次烘烤，S27：第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S28：第二次烘烤，S29：铣板，S30：冲型，S31：飞针测试，S32：成品检验‑FQC，S33：包装,S34：入库。