[发明专利]靶材组件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510705224.7 申请日: 2015-10-26
公开(公告)号: CN106607667A 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;宋佳 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K31/02;C23C14/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 315400 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种靶材组件的制造方法,包括:提供靶材、背板和保护板,所述靶材用于焊接的面为第一焊接面,与第一焊接面相对的面为溅射面,所述背板用于焊接的面为第二焊接面;将所述保护板粘贴于所述靶材的溅射面上;焊接所述靶材的第一焊接面和所述背板的第二焊接面;在焊接过程中,所述保护板减小靶材和背板因热膨胀系数不匹配引起的热冲击;焊接后去除保护板。其中,在对靶材和背板进行加热之前,将所述保护板粘贴于靶材溅射面上。在加热和冷却过程中,所述保护板能够减小由于靶材和背板热膨胀系数不匹配而在温度变化时引起的热冲击,从而保护靶材,防止靶材破碎。
搜索关键词: 组件 制造 方法
【主权项】:
1.一种靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:提供靶材、背板和保护板,所述保护板的热膨胀系数小于靶材的热膨胀系数,或者保护板的热膨胀系数与靶材的热膨胀系数相同或相当;所述靶材用于焊接的面为第一焊接面,与第一焊接面相对的面为溅射面,所述背板用于焊接的面为第二焊接面;将所述保护板粘贴于所述靶材的溅射面上;焊接所述靶材的第一焊接面和所述背板的第二焊接面;焊接后去除保护板。
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