[发明专利]一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法

摘要

本发明属于半导体制造工艺管路焊接处内壁处理方法技术领域，具体涉及一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法，以待处理工艺管路为阳极，以同样大小的铅板为阴极，工艺步骤包括电抛光液的制备和电抛光装置组合，通过在被抛光的不锈钢表面形成一层极化膜，使金属离子通过这层薄膜扩散，表面上的显微及宏观的凸点或粗糙处的高点及毛刺区的电流密度比表面其余部分大，并以较快的速度溶解，从而达到整平和去毛刺的目的，通过延长抛光时间，提高抛光温度和电流密度可得到光亮的表面。

主权项

一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)电抛光液的配置，将工业用磷酸85‑95g、甘油40‑70g、聚乙二醇3‑5g和蒸馏水8‑15g进行混合；2)电抛光装置的组合，将待处理工艺管路作为阳极，与阳极同样大小的铅板作为阴极，二者之间连接电源后，未接电源的一端放入反应槽，反应槽放在加热器中；3)进行电抛光反应，将步骤1)中制备的电抛光液加入到反应槽中，利用加热器将所述电抛光液加热到75℃，打开电源，调节好电压和电流，进行抛光反应，时间为12分钟；4)硫酸浸泡，将步骤3)中处理完的工艺管路从电抛光装置中卸下，放在摩尔浓度9％的硫酸溶液中，浸泡1‑2分钟，取出清水冲洗干净，完成了工艺管路的电抛光处理。