[发明专利]银行密码器组装设备及其工序在审
申请号: | 201510707262.6 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN105196050A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 谢明波 | 申请(专利权)人: | 上海芯玛电子有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种银行密码器组装设备及其工序,包括底板,所述底板上设置数个电路板卡位;包括定位板,所述定位板和底板相互对应设置数个卡位;还包括压板,用于电路板在放好晶振、电池后的压制;还包括托板,所述托板用于托放焊接后的电路板;还包括真空吸盘,所述真空吸盘用于银行密码器贴好开关后的转移。本发明提供的银行密码器组装设备及其工序,节省加工时间,在一块底板上同时加工印制数块银行卡密码器PCB板,显著简化了制作工序,加大了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 银行 密码 组装 设备 及其 工序 | ||
【主权项】:
一种银行密码器组装设备,其特征在于:包括底板,所述底板上设置数个电路板卡位;包括定位板,所述定位板和底板相互对应设置数个卡位;还包括压板,用于电路板在放好晶振、电池后的压制;还包括托板,所述托板用于托放焊接后的电路板;还包括真空吸盘,所述真空吸盘用于银行密码器贴好开关后的转移。
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