[发明专利]研磨液供给及研磨垫整理装置、研磨机台在审
申请号: | 201510707376.0 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN105234823A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 吴科;文静;张传民 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B53/017;B24B37/34 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种研磨液供给及研磨垫整理装置、研磨机台,包括研磨液供给系统、与所述研磨液供给系统连通的腔体、设置于所述腔体中的具有多个引流孔的引流板以及用以承载并驱动所述腔体的驱动系统。其中,所述研磨液供给系统用以提供增压的研磨液,所述增压的研磨液的压力大于等于50Mpa,所述增压的研磨液经所述腔体从所述引流孔喷洒至研磨垫上。本发明提供的一种研磨液供给及研磨垫整理装置、研磨机台通过增压的研磨液冲刷研磨垫进行整理,同时所述腔体在研磨垫表面移动,可使研磨液分布更均匀,提高研磨垫研磨速率,并使研磨垫整理器的寿命大增加,从而降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 研磨 供给 整理 装置 机台 | ||
【主权项】:
一种研磨液供给及研磨垫整理装置、研磨机台,其特征在于,包括:研磨液供给系统,用以提供增压的研磨液,所述增压的研磨液的压力大于等于50Mpa;腔体,与所述研磨液供给系统连通;具有多个引流孔的引流板,设置于所述腔体中;驱动系统,用以承载并驱动所述腔体;其中,所述研磨液供给系统提供的增压的研磨液经所述腔体从所述引流孔喷洒至研磨垫上。
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