[发明专利]在基板上形成孔洞之制造方法在审
| 申请号： | 201510710361.X | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105293940A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郭毓弼;张俊德;庄伟仲 | 申请（专利权）人： | 业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/00 | 分类号： | C03C17/00;C03C21/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基板上形成孔洞之制造方法，其首先提供一基板，并在基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置，之后，在预留区上形成有保护层，再针对此基板进行化学强化。由于化学强化是利用一离子交换方式，以在基板上不具有该保护层覆盖之区域形成应力层，因此本发明可利用一般简易之钻孔制程针对预留区进行钻孔，即可在基板上成功制造出至少一孔洞。藉由此方法，本发明有效节省了习见钻孔制程及其后续加工之昂贵成本与复杂工序，并藉此有效提升其应用效益。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 形成 孔洞 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，且该基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置；在该预留区上形成一保护层；对该基板进行化学强化；以及在具有该保护层之该预留区上进行一钻孔制程，以在该基板上制造出该至少一孔洞。
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