[发明专利]一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法

摘要

本发明适用于光通信领域，提供了一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法，光电封装结构体包括封装管体和柔性电路板；封装管体一端的内部的下侧设置有台阶，台阶的上方封装管体的侧壁上设置有缺口；封装管体另一端侧壁的外部上设置有凸台，凸台的中心设置有使光电封装结构体内部与外部导通的圆孔；柔性电路板包括上层柔性电路板和下层柔性电路板，上下两层电路板一端通过压合方式组合在一起形成输入端；另一端包括上层输出端和下层输出端。输入端通过缺口插入封装管体内部，置于台阶的上方。封装管体不存在单独的零部件，因而可一次加工成型，柔性电路板结构紧凑、易于安装，解决现有方案中存在的高成本和工艺复杂性等问题。

主权项

一种光电封装结构体，其特征在于，所述光电封装结构体包括：封装管体(400)和柔性电路板(500)；所述封装管体(400)一端的内部的下侧设置有台阶(401)，所述台阶(401)的上方所述封装管体(400)的侧壁上设置有缺口(402)；所述封装管体(400)另一端侧壁的外部上设置有凸台(403)，所述凸台(403)的中心设置有使所述光电封装结构体内部与外部导通的圆孔(404)；所述柔性电路板(500)包括上层柔性电路板(501)和下层柔性电路板(502)，上下两层柔性电路板一端通过压合方式组合在一起形成输入端(503)；另一端包括上层输出端(504)和下层输出端(505)；所述输入端(503)通过所述缺口(402)插入所述封装管体(400)内部，置于所述台阶(401)的上方。