[发明专利]一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法

摘要

本发明提出的一种晶片的液态蜡旋蜡装置和上蜡方法，旋蜡装置包括工作台、伸缩气缸、外框体、挡板、滴蜡装置、旋转吸附机构和机械臂，旋转吸附机构包括旋转马达、真空发生器和吸盘，滴蜡装置包括气动阀和针头，其特点在于，本发明通过旋蜡装置，实现了晶片的液态蜡的上蜡技术，与传统固态蜡工艺比较，本发明的液态蜡上蜡技术，大大降低了生产成本，成本降低20%左右，同时上蜡效果极好，在进行后序的抛光时，LED晶片的TTV值下降10%，晶片的抛光超标比例由原来的5%降低至0%，完全消除了因贴蜡造成的局部凹坑以及贴蜡过程中的破片问题。

主权项

 一种晶片的液态蜡旋蜡装置，其特征在于，包括工作台、伸缩气缸、外框体、挡板、滴蜡装置、旋转吸附机构和机械臂，所述工作台水平设置，所述外框体呈圆柱形，固定设置于工作台上，所述挡板呈圆柱形，挡板与外框体互相套合，挡板的上沿设有4个对称设置的支撑杆，所述支撑杆的两端分别与伸缩气缸的上端和挡板固接，所述伸缩气缸固定设置于工作台上，实现了挡板在竖直方向上的自由升降。