[发明专利]一种镭射盲钻加工方法在审
| 申请号： | 201510728063.3 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105263266A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;付小辉;王庆军 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镭射盲钻加工方法，其特征在于：将普通镭射的加工方式改为螺旋切割方式，以控制孔径达到要求规格，所述螺旋切割是利用无数小孔呈螺旋状分布，组成一个需要的孔径，再设定小孔密度分布百分比，可以保证孔的外观不会变形；按照产品设计提供的叠构，调整镭射机能量参数，第一发强能量击穿线路板表铜，后两次发弱能量将PP介层切削干净，弱能量只能对PP有破坏性，不会伤及到下底铜。本发明所公开的镭射盲钻加工方法解决了传统设备控深能力不足而导致产品报废的问题，使用改良后技术，机械盲孔深度一致；提高了镭射钻孔机的对位精度；改良因机械盲钻钻孔过深，导致防焊假性露铜的问题；节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种镭射盲钻加工方法，其特征在于：将普通镭射的加工方式改为螺旋切割方式，以控制孔径达到要求规格，所述螺旋切割是利用无数小孔呈螺旋状分布，组成一个需要的孔径，再设定小孔密度分布百分比，可以保证孔的外观不会变形；按照产品设计提供的叠构，调整镭射机能量参数，第一发强能量击穿线路板表铜，后两次发弱能量将PP介层切削干净，弱能量只能对PP有破坏性，不会伤及到下底铜。
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