[发明专利]电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510728317.1 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105578737B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 西村嘉生;中村茂雄 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢曼;刘力 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在制造电路基板时，可以在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好的通孔形状、内部沾污量少的小直径的通孔的技术。电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，绝缘层的表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数为1.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，/n绝缘层的表面的算术平均粗糙度Ra为150nm以下，/n绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数n为1.0以下，/n宽度15μm的区域是：绝缘层的总厚度×宽度15μm的区域。/n
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