[发明专利]靶材组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510728688.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106624235A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;段高林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20;B23K35/26;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件及其制造方法，包括提供氧化铟锡靶材、背板和焊料，所述氧化铟锡靶材用于焊接的面为第一焊接面，所述背板用于焊接的面为第二焊接面，所述焊料为铟焊料；通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接，以形成靶材组件。其中，通过铟焊料对氧化铟锡靶材和背板进行焊接，铟焊料能够很好地浸润氧化铟锡靶材。因此能够提高靶材组件的焊接强度。此外，铟焊料的熔点较低，焊接温度较低，从而焊接过程中氧化铟锡靶材内部组织结构不容易发生变化，且氧化铟锡靶材的第一焊接面不容易被氧化，进而能够使氧化铟锡靶材与背板结合更紧密，因此能够提高靶材组件的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供氧化铟锡靶材、背板和焊料，所述氧化铟锡靶材用于焊接的面为第一焊接面，所述背板用于焊接的面为第二焊接面，所述焊料为铟焊料；通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接，以形成靶材组件。
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