[发明专利]一种玻璃基板LED灯丝在审
| 申请号： | 201510731038.0 | 申请日： | 2015-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105355753A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 计志峰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市上村电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 吴建锋 |
| 地址： | 314113 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种玻璃基板LED灯丝，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述玻璃基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。采用本发明的技术方案，由于采用玻璃基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果；由于将正装LED裸芯片直接封装在玻璃基板上，大大缩小了LED灯丝的尺寸，也简化了LED封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板LED灯丝，其特征在于，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述玻璃基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层的端部设有电极，所述电极用于与外接驱动电源相连接；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。
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