[发明专利]一种不对称印制电路板背钻的制作方法

摘要

本发明公开了一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化通孔；S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；S4、对通孔进行第一次背钻；S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；S6、成型；S7、对所述通孔进行第二次背钻；S8、后处理。通过进行两次背钻，第一次背钻至目标深度的上一层，不钻过目标层；第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行，切割后电路板对的板曲值减小，背钻进度能更好进行控制，有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题，避免了因背钻过深造成电路板报废。

主权项

1.一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化所述通孔；S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；S4、对所述通孔进行第一次背钻，背钻深度控制在预定背钻深度的上一层；S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；S6、成型，将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求切割为单片印制电路板单元；S7、对所述通孔进行第二次背钻，背钻至预定背钻深度；S8、后处理；所述步骤S4中第一次背钻采用的钻头直径比所述通孔孔径大30‑50μm，所述步骤S7中第二次背钻采用的钻头直径比第一次背钻的钻头直径大30‑50μm；所述步骤S3中，全板电镀后所述通孔内铜层厚度为7‑12μm。