[发明专利]一种DIP芯片引脚整形装置

摘要

本发明公开一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

主权项

一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片（17）的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于：包括：机架（1）、上壳（30）、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；所述机架（1）是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳（30）是扣合在机架（1）上方的壳体；所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片（17）的双列引脚，达到与DIP芯片（17）底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片（17）的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；所述输送装置包括：前引导架（2）、输送带（8）、后引导架（16），还包括镶在上壳（30）内的限位夹紧条（18），所述输送带（8）是多列V型皮带，所述前引导架（2）位于输送带（8）的前端，所述后引导架（16）位于输送带（8）的后端，所述输送带（8）用于承载DIP芯片（17）均速前行，所述待整形引脚的DIP芯片（17）放置在前引导架（2）上、再导入输送带（8）上，在所述限位夹紧条（18）的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架（16）上送出；所述传动与控制装置包括：主轴（3）以及固连在主轴（3）上的大齿轮（20）和蜗轮（5），还包括：输送带（8）驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。