[发明专利]晶圆片翻膜方法、定位装置有效
| 申请号： | 201510742550.5 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106653956B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 祝之辉;王飞;蔡勤发 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆片翻膜方法，其包括以下步骤：获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；剥离贴于晶圆片背面的第一膜。本发明还提供一种在上述晶圆片翻膜过程中所使用的定位装置。与现有技术相比，本发明提供的晶圆片翻膜方法中，采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位，使得在晶圆片翻膜过程中，晶圆片的良率高且翻膜效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片翻膜 方法 定位 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片翻膜方法，其特征在于，其包括以下步骤：获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；剥离贴于晶圆片背面的第一膜；其中，在所述晶圆片的正面贴上第二膜后，所述晶圆片与所述第一金属环位于第一膜相同的一侧，所述晶圆片与所述第二金属环位于第二膜相同的一侧，所述第一金属环与所述第二金属环接触。
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