[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201510744723.7 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN105578825B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: M·斯坦丁;R·克拉克;M·波雷;A·罗伯茨 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H05K7/10 分类号: H05K7/10;H01L23/48
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱;张昊
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中,一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种布置电子部件的方法,包括:将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的所述电子部件插入到电路板的侧面的槽中,其中插入所述电子部件使得位于所述电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合,其中所述功率半导体器件被容纳在所述电路板内,使得所述功率半导体器件被所述电路板的顶部主表面和底部主表面以及三个侧面覆盖。
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