[发明专利]晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201510751968.2 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105590888A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 元正珉;丁溟镐;文秉遂;尹性京;李宇珪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法。晶片传送机器人包括：机器人传送机构，包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂构件；机器人手，连接到机器人传送机构的机器人臂构件，并且被配置为使用机器人传送机构来传送晶片；垂直位移传感器，被安装在机器人手的上侧；以及多个水平位移传感器，被安装在机器人手的所述上侧，并沿着与机器人手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 机器人 及其 控制 方法 制造 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片传送机器人，所述晶片传送机器人包括：机器人传送机构，包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂构件；机器人手，连接到机器人传送机构的机器人臂构件，并用于使用机器人传送机构来传送晶片；垂直位移传感器，被安装在机器人手的上侧；以及多个水平位移传感器，被安装在机器人手的所述上侧，并沿着与机器人手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
