[发明专利]一种自动定位带激光测高PCB点胶方法

摘要

本发明公开一种自动定位带激光测高PCB点胶方法，包括以下步骤：A)将相机坐标系在印刷机运行过程中保持固定，以相机坐标系作为基准对PCB板的点胶位置信息进行标记；B)设定M1、M2为点胶学习时记录下的PCB点胶区域位置的标记点，M1′、M2′为另一块PCB板重新进板后的标记点；C)点胶区域因PCB的停板位置偏差而发生旋转平移，定义线段与的夹角为ω，中心平移量分别为ΔX”与ΔY”；D)计算中心平移量ΔX”与ΔY”的值和夹角为ω的值，E)学习时记录的点胶区域位置与点胶时的偏差值通过求取ω、ΔX”、ΔY”可得；F)对点胶时的图像进行校正；G)激光测高与补偿。本发明的点胶方法步骤简单，操作方便、容易实施。

主权项

一种自动定位带激光测高PCB点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：A)使相机坐标系在印刷机运行过程中保持固定状态，以相机坐标系作为基准对PCB板的点胶位置信息进行标记；B)设定M1、M2为点胶学习时记录下的PCB点胶区域位置的标记点，M1′、M2′为另一块PCB板重新进板后的标记点；C)点胶区域因PCB的停板位置偏差而发生旋转平移，定义线段与的夹角为ω，中心平移量分别为ΔX”与ΔY”；D)计算中心平移量ΔX”与ΔY”的值和夹角为ω的值，计算公式如下：${\mathrm{\ΔX}}^{\′\′}=\frac{(X_{M1}+X_{M2})-(X_{M{1}^{\′}}+X_{M{2}^{\′}})}{2}$${\mathrm{\ΔY}}^{\′\′}=\frac{(Y_{M1}+Y_{M2})-(Y_{M{1}^{\′}}+Y_{M{2}^{\′}})}{2}$$\mathrm{\ω}=\arctan \frac{(Y_{M1}-Y_{M2})(X_{M{1}^{\′}}-X_{M{2}^{\′}})-(Y_{M{1}^{\′}}-Y_{M{2}^{\′}})(X_{M1}-X_{M2})}{(X_{M1}-X_{M2})(X_{M{1}^{\′}}-X_{M{2}^{\′}})+(Y_{M1}-Y_{M2})(Y_{M{1}^{\′}}-Y_{M{2}^{\′}})},$其中：在公式中的M1、M2、M1′、M2′分别表示在相机坐标系下的坐标值；E)学习时记录的点胶区域位置与点胶时的偏差值通过求取ω、ΔX”、ΔY”可得；F)对点胶时的图像进行校正；G)激光测高与补偿。