[发明专利]立式III-V族锑化物半导体单晶薄膜的制备方法有效
申请号: | 201510763100.4 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN105405745B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 潘东;赵建华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种立式III‑V族锑化物半导体单晶薄膜的制备方法,包括:步骤(a):在半导体衬底上制备用于催化纳米线生长的多个金属催化剂颗粒;步骤(b):在半导体衬底上利用金属催化剂颗粒催化生长III‑V族半导体纳米线,该金属催化剂颗粒位于III‑V族半导体纳米线的顶端;步骤(c):在III‑V族半导体纳米线的轴向上外延立式III‑V族锑化物半导体单晶薄膜,完成制备。本发明很容易实现立式III‑V族锑化物半导体单晶薄膜的大批量生产,可以大大节约III‑V族锑化物半导体单晶薄膜的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体单晶薄膜 锑化物 金属催化剂颗粒 制备 半导体纳米线 衬底 半导体 催化纳米 生长 催化 生产成本 节约 生产 | ||
【主权项】:
1.一种立式III‑V族锑化物半导体单晶薄膜的制备方法,包括:步骤(a):在半导体衬底上制备用于催化纳米线生长的多个金属催化剂颗粒;步骤(b):在半导体衬底上利用金属催化剂颗粒催化生长III‑V族半导体纳米线,该金属催化剂颗粒位于III‑V族半导体纳米线的顶端;步骤(c):在III‑V族半导体纳米线的轴向上外延立式III‑V族锑化物半导体单晶薄膜,完成制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510763100.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:沟槽型超结功率器件的制造方法
- 下一篇:镀锌添加剂及其配制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造