[发明专利]一种电子产品基材表面超硬镀膜方法在审
| 申请号： | 201510763830.4 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105420671A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邵宜健;黄绵利;赵章林;梁信斌 | 申请（专利权）人： | 浙江兆奕科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/08 | 分类号： | C23C14/08;C23C14/10;C23C14/24;C23C14/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 董建军 |
| 地址： | 311222 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于表面处理工艺，尤其涉及一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，包括下述步骤：1）将正常硬度的基材放至镀膜型腔中，开启真空泵，抽取镀膜型腔中的气体，使镀膜型腔中的气压低于1.0*10-5PA；2）将基材表面活化使其疏松，同时充氩气将固态靶材Ti3O5和SiO2气化后依序涂覆在基材表面，并进入基材表面疏松层均匀排布；3）最后，Ti3O5和SiO2材料在基材表面形成一层致密坚硬的保护层。本发明利用光学镀膜涂层的高致密性特性，通过镀膜机离子源作用及抽真空等级使得基材表面活化疏松，将靶材SiO2、Ti3O5均匀依附在产品表面，从而提高产品表面1-3H的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 基材 表面 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：其包括下述步骤：1）将正常硬度的基材放至镀膜机的镀膜型腔中，开启真空泵，抽取镀膜型腔中的气体，使镀膜型腔中的气压低于1.0*10‑5PA；2）将基材表面活化使其疏松，同时充氩气将固态靶材Ti3O5和SiO2气化后依序涂覆在基材表面，并进入基材表面疏松层均匀排布；3）最后，Ti3O5和SiO2材料在基材表面形成一层致密坚硬的保护层。
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