[发明专利]一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201510773602.5 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105368051A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王红玉;陈田安;万炜涛 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/18 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 518117 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法，所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。与现有技术相比，本发明添加了中间相炭微球（MCMB），及提供相应工艺，可以用来提高导热系数达5w/m-k以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：由下列组份和重量份制成：甲基硅油 10乙烯基硅油 10‑20含氢硅油 1‑3催化剂 0.1‑0.3硅烷偶联剂 1‑3抑制剂 0.02‑0.05球形氧化铝 500‑800MCMB 100‑200。
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