[发明专利]刻划方法以及刻划装置在审
| 申请号： | 201510778518.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105601093A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 熊谷透;音田健司;井上修一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/00 | 分类号： | C03B33/00;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刻划方法以及刻划装置，即便是厚度较薄的膜状玻璃基板，也能利用激光刻划精度良好地形成分断用裂痕。本发明的刻划方法是使用激光沿着刻划预定线对吸附在吸附台(1)上的玻璃基板(M)的表面进行加热，并且利用冷媒使该加热区域骤冷，由此利用玻璃基板(M)内所产生的热应力使形成在刻划预定线的开头部的触发进展，从而在玻璃基板(M)的表面产生沿刻划预定线的分断用裂痕(S)，且由气孔直径为1～10μm、气孔率为10～40％的多孔质板(3)形成吸附台(1)的吸附面，将玻璃基板(M)粘贴在树脂片(20)上，以树脂片(20)为下侧，使玻璃基板(M)吸附保持在吸附台(1)上，在该状态下进行激光刻划，由此形成沿刻划预定线的裂痕(S)。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种刻划方法，其特征在于：使用激光沿着刻划预定线对吸附在吸附台上的玻璃基板的表面进行加热，并且利用冷媒使该加热区域骤冷，由此利用所述玻璃基板内所产生的热应力使形成在所述刻划预定线的开头部的触发进展，从而在所述玻璃基板的表面产生沿所述刻划预定线的分断用裂痕；且由具有气孔直径为1～10μm、气孔率为10～40％的气孔的多孔质板形成所述吸附台的吸附面，将所述玻璃基板粘贴在树脂片上，以该树脂片为下侧，使所述玻璃基板吸附保持在所述多孔质的吸附台上，在该状态下进行激光刻划，由此沿着所述刻划预定线形成所述裂痕。
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