[发明专利]一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法

摘要

本发明属于封装材料领域，涉及一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法，由A、B组分按照质量比2:1组成；A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂85‑95，交联剂4.5‑15，抑制剂0.1～0.5，所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油75‑85，甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20，扩链剂1‑5，粘接剂1‑5，催化剂0.1‑0.5。本发明的LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过99%，制备工艺操作简单，易于量产，适用作LED封装硅胶。

主权项

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：由A、B组分按照质量比2:1组成；所述A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂85‑95、交联剂4.5‑15、抑制剂0.1～0.5；所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油75‑85、甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20、扩链剂1‑5、粘接剂1‑5、催化剂0.1‑0.5；其中所述的粘接剂选自含有环氧与丙烯酰氧基官能团的聚合物，结构式为（1）；所述的扩链剂为含氢硅油，结构式为（2）；其中，Me为甲基，Et为乙基，n₁为10‑20的整数，n₂为10‑20的整数，n₃为20‑40的整数，（1）（2）。